IGBT散熱基板/片

● 工藝類型：BJT和MOS組成的復合而成的半導體器件

● 優點：具有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快
   的優點，又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點 

● 主要用途：現代電力電子技術中的各種電子設備上

鋰電池匣缽

● 材料種類：剛玉/莫來石、石墨

● 適用范圍：高電壓鉆酸鋰、陶瓷排蠟燒結 、
   普通三元材料、陶瓷高溫燒結 、單晶三元材料、
   稀土粉體燒結 、高鎳三元材料、粉末冶金燒結。

陶瓷防彈片

● 材料種類：AI2O3、SiC、B4C、Si3N4、TIB2 SE等

● 主要用途：應用于防彈衣、車輛、飛機等設備的防
   護裝甲;三級防彈衣及以上的級別防彈衣的內襯，
   坦克裝甲車的防護裝置